? 环氧树脂塑封料_广东yabo88在哪下载胶水|yabo88在哪下载密封胶|yabo88在哪下载290胶水|yabo88在哪下载410胶水|yabo88在哪下载495胶水|yabo88在哪下载510胶水|yabo88在哪下载554胶水|yabo88在哪下载596胶水|yabo88在哪下载680胶水|yabo88在哪下载587胶水|yabo88在哪下载263胶水|yabo88在哪下载326胶水|yabo88在哪下载495胶水|yabo88在哪下载5699胶水|yabo88在哪下载567胶水----广东yabo88在哪下载胶水总代理 yabo88在哪下载,yabo2288.con,yabo88苹果 ?

?作为生产集成电路的主要结构材料,环氧塑封料随着芯片技术的发展迅速崛起,是20世纪70年代初开发出的电子材料新产品。采用环氧塑封料封装方法生产晶体管、集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路等,在国内外已广泛应用并成为主流。目前,集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展,高性能、无铅环保、无溴阻燃成为环氧塑封料的发展方向。

环氧塑封料是由环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂、高纯度活性硅微粉、硅烷偶联剂等组成的模塑粉,近年来又添加离子捕捉剂和铝保护剂等。为了提高耐热性,可引入邻甲酚醛环氧树脂。环氧塑封料在热的作用下交联固化,在注塑成型过程中将半导体芯片包埋在其中,并赋予一定的结构外形,成为塑料封装的半导体器件。
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